Post #3913922
2026-07-18 13:28 UTC
Warum brechen moderne CPUs mit riesigen Dies und superfiligranen Interconnects eigentlich nicht aufgrund von thermischen Stress auseinander?
Replies (1)
-
@rakulamenta@troet.cafe 2026-07-18 14:16
@fluepke@chaos.social Stichwort: „thermal expansion matching“ ist ein großes thema bei der auswahl von lötwerkstoffen für das bonding und für die substratwahl und behandlung der halbleiter